提高白光LED使用壽命的具體方法是改善芯片外形,，采用小型芯片,。因白光LED的發(fā)光頻譜中含有波長(zhǎng)低于450nm的短波長(zhǎng)光線，傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂密封材料極易被短波長(zhǎng)光線破壞,，高功率白光LED的大光量更加速了密封材料的劣化,。改用硅質(zhì)密封材料與陶瓷封裝材料，能使白光LED的使用壽命提高一位數(shù),。

改善白光LED的發(fā)光效率的具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，達(dá)到與低功率白光LED相同的水準(zhǔn),，主要原因是電流密度提高2倍以上時(shí),，不但不容易從大型芯片取出光線，結(jié)果反而會(huì)造成發(fā)光效率不如低功率白光LED,，如果改善芯片的電極構(gòu)造,，理論上就可以解決上述取光問(wèn)題。

實(shí)現(xiàn)發(fā)光特性均勻化的具體方法是改善白光LED的封裝方法,，一般認(rèn)為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術(shù)就可以克服上述困擾,。

減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題的具體內(nèi)容分別是：

①降低芯片到封裝的熱阻抗,。

②抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗,。

③提高芯片的散熱順暢性。

為了降低熱阻抗,，國(guó)外許多LED廠商將LED芯片設(shè)在銅與陶瓷材料制成的散熱鰭片表面,，如圖1所示,，用焊接方式將印制電路板上散熱用導(dǎo)線連接到利用冷卻風(fēng)扇強(qiáng)制空冷的散熱鰭片上。德國(guó)OSRAM Opto Semiconductors Gmb 實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí),，上述結(jié)構(gòu)的LED芯片到焊接點(diǎn)的熱阻抗可以降低9K/W,，大約是傳統(tǒng)LED的1/6左右。封裝后的LED施加2W的電功率時(shí),，LED芯片的溫度比焊接點(diǎn)高18℃,，即使印制電路板的溫度上升到500℃，LED芯片的溫度也只有700℃左右,。熱阻抗一旦降低,，LED芯片的溫度就會(huì)受到印制電路板溫度的影響，為此必須降低LED芯片到焊接點(diǎn)的熱阻抗,。反過(guò)來(lái)說(shuō),，即使白光LED具備抑制熱阻抗的結(jié)構(gòu)，如果熱量無(wú)法從LED封裝傳導(dǎo)到印制電路板的話,， LED溫度的上升將使其發(fā)光效率下降,，因此松下公司開(kāi)發(fā)出了印制電路板與封裝一體化技術(shù)，該公司將邊長(zhǎng)為1mm的正方形藍(lán)光LED以覆芯片化方式封裝在陶瓷基板上,，接著再將陶瓷基板粘貼在銅質(zhì)印制電路板表面,，包含印制電路板在內(nèi)模塊整體的熱阻抗大約是15K/W。

針對(duì)白光LED的長(zhǎng)壽化問(wèn)題,，目前LED廠商采取的對(duì)策是變更密封材料,，同時(shí)將熒光材料分散在密封材料內(nèi)，可以更有效地抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度,。

由于環(huán)氧樹(shù)脂吸收波長(zhǎng)為400~450nm 的光線的百分比高達(dá)45%,，硅質(zhì)密封材料則低于1%，環(huán)氧樹(shù)脂亮度減半的時(shí)間不到1萬(wàn)小時(shí),，硅質(zhì)密封材料可以延長(zhǎng)到4萬(wàn)小時(shí)左右,，幾乎與照明設(shè)備的設(shè)計(jì)壽命相同，這意味著照明設(shè)備在使用期間不需更換白光LED,。不過(guò)硅質(zhì)密封材料屬于高彈性柔軟材料,，加工上必須使用不會(huì)刮傷硅質(zhì)密封材料表面的制作技術(shù)，此外制程上硅質(zhì)密封材料極易附著粉屑,，因此未來(lái)必須開(kāi)發(fā)可以改善表面特性的技術(shù),。

雖然硅質(zhì)密封材料可以確保白光LED有4萬(wàn)小時(shí)的使用壽命，然而照明設(shè)備業(yè)界有不同的看法,，主要爭(zhēng)論是傳統(tǒng)白熾燈與熒光燈的使用壽命被定義成“亮度降至 30%以下”,，亮度減半時(shí)間為4萬(wàn)小時(shí)的白光LED，若換算成亮度降至30%以下的話,，大約只剩2萬(wàn)小時(shí),。目前有兩種延長(zhǎng)組件使用壽命的對(duì)策,，分別是：

①抑制白光LED整體的溫升。

②停止使用樹(shù)脂封裝方式,。

以上兩項(xiàng)對(duì)策可以達(dá)成亮度降至30%時(shí)使用壽命達(dá)4萬(wàn)小時(shí)的要求,。抑制白光LED溫升可以采用冷卻白光LED封裝印制電路板的方法，主要原因是封裝樹(shù)脂在高溫狀態(tài)下,，加上強(qiáng)光照射會(huì)快速劣化,，依照阿雷紐斯法則，溫度降低100℃時(shí)壽命會(huì)延長(zhǎng)2倍,。

停止使用樹(shù)脂封裝可以徹底消滅劣化因素,，因?yàn)榘坠釲ED產(chǎn)生的光線在封裝樹(shù)脂內(nèi)反射，如果使用可以改變芯片側(cè)面光線行進(jìn)方向的樹(shù)脂材質(zhì)反射板,，由于反射板會(huì)吸收光線,，所以光線的取出量會(huì)銳減，這也是采用陶瓷系與金屬系封裝材料的主要原因,。

有兩種方法可以改善白光LED芯片的發(fā)光效率：一種是使用面積比小型芯片（1mm2左右）大10倍的大型 LED芯片,；另外一種是利用多個(gè)小型高發(fā)光效率LED芯片組合成一個(gè)單體模塊。雖然大型LED芯片可以獲得大光束,，不過(guò)加大芯片面積會(huì)有負(fù)面影響,，例如芯片內(nèi)發(fā)光層不均勻、發(fā)光部位受到局限,、芯片內(nèi)部產(chǎn)生的光線放射到外部時(shí)會(huì)嚴(yán)重衰減等,。針對(duì)以上問(wèn)題，通過(guò)對(duì)白光LED的電極結(jié)構(gòu)的改良,，采用覆芯片化封裝方式,，同時(shí)整合芯片表面加上技術(shù)，目前已經(jīng)達(dá)成50lm/W的發(fā)光效率,。大型白光LED的封裝方式如圖4所示,。有關(guān)芯片整體的發(fā)光層均等性，自從出現(xiàn)梳子狀與網(wǎng)格狀P型電極這后,，使電極也朝Z佳化方向發(fā)展,。

泰德LED顯示屏,，戶內(nèi)外兩用,，弧型拼接，快速安裝,！租賃,、演義、展會(huì)選擇的租賃屏,！LED顯示屏可任意弧度彎曲,，滿足弧形,、異形等舞臺(tái)創(chuàng)意需求。 

知識(shí)來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng),，如有版權(quán)問(wèn)題,，請(qǐng)聯(lián)系修改。